缓解芯片困境!华为向联发科下1.2亿枚巨额芯片订单

  今天上午,半导体行业观察援引台媒报道,继前段时间被曝与高通签订采购意向书后,华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉,这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付,数量惊人。

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  根据业内人士分析,以华为预估每年手机出货量约1.8亿台来计算的话,联发科可以说揽下了超过三分之二的芯片订单,剩下来三分之一的份额将由中芯国际代工的海思和高通进行瓜分。

  近年来,因为自家海思半导体发展不错的缘故,华为大部分手机芯片基本都源自海思,这也成为了它们产品在目前市场上的一大竞争力。但是随着国际贸易战的持续恶化,美国商务部对华为、海思进一步施压,未来海思可能很难找到适合的芯片代工厂,华为只得寻求对外采购芯片。

  目前主流的手机芯片厂,基本就剩高通、联发科、三星三大厂商。在这三家厂商中,三星因为坚持自研架构,导致处理器性能表现不佳,没有市场竞争力。高通是海思的主要竞争对手,也是三家中实力最强的,但它是一家标准的美国企业。为了更好的规避风险,华为最终决定和联发科深化合作。

  其实,我们可以轻易看出,华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供处理器业务的比例。Digitimes Research的调查报告显示,自今年第二季度以来,华为明显增加了联发科天玑800的进货量,在此处理器的基础上产出多款华为畅享/荣耀新品手机。很明显,华为与联发科的合作,比华为和高通的合作要更加密切。

  面对相关传闻,联发科发言负责人兼财务长顾大为表示:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”但是从此前发布的财报预期来看,联发科预计第三季度出货量将大幅增长,营收将达到825-879亿新台币(折合195-208亿人民币),环比增长22%-30%,远远超出市场预期。

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